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電子產(chǎn)品防水結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)流程是什么?

發(fā)布時(shí)間:2021-07-29 16:08人氣:68
1.ID造型:
 
完整產(chǎn)品的設(shè)計(jì)過(guò)程始于 ID 建模。收到客戶的原始信息(草圖或文字說(shuō)明)后,ID 開(kāi)始形狀設(shè)計(jì); ID繪制符合客戶要求的外形圖方案,并提交客戶確認(rèn)并逐步修改,直至客戶同意;有的公司為ID繪制多張草圖,客戶選擇一張,ID在此草稿的基礎(chǔ)上繪制輪廓圖;外形圖類型可以是二維工程圖,包括必要的投影圖;也可以是JPG彩色圖片;無(wú)論是哪種類型,一般都需要整體尺寸。至于表面工藝的要求,要根據(jù)實(shí)際情況盡量完整;輪廓圖確定后,接下來(lái)的工作就是鄭州結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師(以下簡(jiǎn)稱MD);
 
順便說(shuō)一下,如果客戶的想法比較完整,有的公司不使用ID,直接用MD做輪廓圖;
 
如果產(chǎn)品對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有明確要求,部分企業(yè)在繪制外形圖時(shí)必須參與ID協(xié)助調(diào)整形狀;
 
MD開(kāi)始啟動(dòng),***先查看數(shù)據(jù)。 ID到MD的數(shù)據(jù)可以是JPG彩色圖片,MD會(huì)將彩色圖片導(dǎo)入PROE中再畫(huà)線;給MD的數(shù)據(jù)ID也可以是IGES線圖,MD會(huì)將IGES線圖導(dǎo)入PROE再繪制另外,如果是手機(jī)設(shè)計(jì),客戶還需要提供完整的電子方案,甚至是實(shí)物圖目的;
2.建模階段:
 
以我的工作方式為例。 MD***先根據(jù)ID提供的信息繪制一個(gè)基本形狀(我習(xí)慣用BASE作為文件名); BASE就像是建筑物的基石,所有的表面元素都必須以BASE的表面為基礎(chǔ)。 ;
 
所以MD的3D BASE和ID是不一樣的。 ID專注于建模,不關(guān)心拔模角度。 MD不僅要在BASE中制作拔模斜度,還要知道各個(gè)零件的裝配關(guān)系。建議結(jié)構(gòu)部同事之間進(jìn)行小規(guī)模的交流,交換意見(jiàn),避免走彎路;
 
具體方法是先導(dǎo)入ID提供的文件,尊重ID的設(shè)計(jì)意圖,不能隨意更改;
 
Tracing,PROE是一個(gè)參數(shù)化設(shè)計(jì)工具,tracing的目的是為了方便測(cè)量和修改;
 
繪制曲面時(shí),曲面應(yīng)盡可能與實(shí)體保持一致,也是后續(xù)拆除的依據(jù)。如果可能,它可以盡可能地集成到一個(gè)封閉的表面中。部分不光滑的表面也可以通過(guò)曲面造型修復(fù);
 
BASE完成,請(qǐng)用ID確認(rèn)。在這一步不要省略建模階段的第二步。以BASE為基準(zhǔn)取面,拆解并繪制各部分。拆卸方法以ID外形圖為準(zhǔn);
 
對(duì)于前/底殼,電池門(mén)只需要初步成型,里面的薄殼就可以取出來(lái);
 
對(duì)于MP3和MP4,面/底殼壁厚為1.50mm,手機(jī)面/底殼壁厚為2.00mm,掛鐘面/底殼壁厚為2.50mm,壁厚為可以選擇防水產(chǎn)品表面/底殼的厚度。 3.00mm;
 
另外,我做過(guò)表面/底殼壁厚4.00mm的醫(yī)療器械。客戶擔(dān)心實(shí)力,堅(jiān)持。事實(shí)上,它是3.00mm。
 
這是非常安全的。壁厚過(guò)厚,容易收縮,也容易因內(nèi)應(yīng)力而引起變形。我擔(dān)心力量不足。
 
可以通過(guò)向內(nèi)拉加強(qiáng)筋來(lái)解決,效果比單純?cè)黾颖诤窈煤芏啵?/span>
 
建模階段的第三步是制作裝配圖,按照裝配順序介紹拆解和繪制的零件,并選擇參考中心
 
重合對(duì)齊;投入電子解決方案,如LCD、LED、BATTERY、COB。 . .將每個(gè)元件引入裝配圖中時(shí),先根據(jù)需要將一些元件制成一個(gè)元件,然后再將元件引入裝配圖中。
 
比如做翻蓋手機(jī)的時(shí)候,總裝圖中只有兩個(gè)元件,上蓋為一個(gè)元件,下蓋為一個(gè)元件。上蓋總成分為A殼總成、B殼總成和LCD總成。下蓋總成分為C殼總成、D殼總成、主板總成和電池總成。

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